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加成法工艺及半加成法工艺的现状
最近,加成法工艺及半加成法工艺受到了众多行业的关注,尤其是发现传统的减成法蚀刻制造工艺无法满足其尖端应用的OEM。但如果PCB制造商想采用加成法工艺及半加成法工艺生产PCB需要了解什么?何时对OEM有 ...查看更多
加成法工艺及半加成法工艺的现状
最近,加成法工艺及半加成法工艺受到了众多行业的关注,尤其是发现传统的减成法蚀刻制造工艺无法满足其尖端应用的OEM。但如果PCB制造商想采用加成法工艺及半加成法工艺生产PCB需要了解什么?何时对OEM有 ...查看更多
Happy Holden:针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年,Gordon Moore预测:“在不久的将来,可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番,“ ...查看更多
Happy Holden:针对电动汽车的新一代电子封装技术
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SÜSS:加成法,放弃传统光罩阻焊技术
世界各地的喷墨打印设备都是在PCB半成品上打印阻焊膜。这项工作被称为“样品生产”。大型PCB制造商一直要求设备或材料供应商(或两者)提供采用喷墨打印的阻焊膜涂层样品,以进行交叉 ...查看更多
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